板對板連接器（Board-to-Board Connector, BTB）作為電子設備中實現電路板間信號與電力傳輸的核心組件，其選型直接影響設備的穩定性、可靠性和成本。本文鑫鵬博電子從技術參數、應用場景及實際需求出發，總結選型中的關鍵考量因素。

一、核心電氣參數

1.電流與電壓承載能力：

額定電流：需根據模塊功耗計算峰值電流，并選擇留有20%-30%余量的連接器。例如，若單通道需求為1A，建議選1.5A以上產品。

耐壓等級：工作電壓需低于連接器額定電壓的60%（如12V系統建議選20V耐壓）。

接觸電阻：高性能場景應選擇接觸電阻≤20mΩ的型號，以減少功率損耗。

2.信號完整性要求：

高速傳輸：支持PCIe 4.0、USB4等協議需選阻抗匹配（50Ω/100Ω差分）的高速連接器，帶寬需高于信號速率的1.5倍。

串擾控制：多排引腳設計需關注相鄰通道隔離度，射頻應用建議選帶屏蔽殼的型號。

二、機械結構設計

1.間距與堆疊高度：

引腳間距：0.4mm間距適合高密度PCB布局（如手機主板），1.27mm間距多用于工控設備。

堆疊公差：浮動式連接器可補償±0.3mm的安裝誤差，適用于振動環境。

插拔壽命：消費級產品需滿足500次插拔，工業級要求≥5000次。

2.鎖定與防呆機制：

機械鎖扣：汽車電子建議選二次鎖（CPA）設計，防止振動導致松脫。

防錯結構：非對稱引腳布局或色標可避免反接風險。

三、環境適應性

1.溫度耐受范圍：

工業級連接器需滿足-40℃~+125℃工作溫度，鍍金觸點比鍍錫更耐高溫氧化。

高溫環境（如引擎艙）應選用LCP（液晶聚合物）等耐熱塑膠材料。

2.防護等級要求：

IP67防護連接器需配置硅膠密封圈，適用于戶外設備。

鹽霧測試需通過48小時以上（如IEC 60068-2-11標準）。

四、成本與供應鏈

1.性價比平衡：

消費類產品可選用0.8mm厚磷青銅端子，工控領域建議1.0mm以上鍍金端子。

模塊化設計優先考慮兼容現有連接器系列（如Hirose FX10系列）。

2.供應商評估：

1.驗證廠商是否符合IEC 60512、EIA-364等行業標準。

2.要求提供3D模型（STEP文件）及參數仿真報告。

五、選型流程建議

1.需求分析：明確電流/電壓、信號速率、安裝空間限制。

2.初篩型號：通過Mouser、Digi-Key等平臺篩選符合參數的產品。

3.樣品測試：重點驗證溫升（ΔT≤30℃）、插拔力（3-20N范圍）和振動后接觸阻抗。

4.小批量驗證：進行至少3個批次的可靠性測試（溫度循環、機械沖擊）。

總結：板對板連接器的選型需平衡技術指標與成本效益，建議在概念設計階段即與供應商深度溝通。對于關鍵系統（如醫療設備、車載ADAS），優先選擇經過市場驗證的成熟型號，并通過DFMEA（設計失效分析）降低風險。