在電子元器件選型設計中，排針排母封裝尺寸的精確控制直接影響PCB布局可靠性和生產效率。本文鑫鵬博電子主要為大家梳理從2.54mm到0.5mm間距的封裝尺寸規范，涵蓋焊盤設計、共面性檢測、三維建模等關鍵技術要點，為硬件工程師提供包含機械適配與工藝補償的完整設計指南。

一、核心尺寸參數體系：

1. 間距標準：

o 通用級：2.54mm（公差±0.1mm）

o 高密級：1.27mm/1.0mm（共面度≤0.05mm）

o 電源級：3.96mm/5.08mm（抗變形設計）

2. 焊盤設計規范：

參數直插式標準SMT器件標準孔徑/焊盤寬針徑+0.2mm引腳寬+0.15mm焊盤外延≥1.5倍孔徑長度+0.5mm

二、三維建模關鍵點：

1. 塑膠體高度分級：

o 排針：1.5mm/2.54mm/3.0mm（單雙塑結構）

o 排母：3.5mm~8.5mm（帶防呆凸臺設計）

2. 引腳共面度控制：

o 工業級：≤0.1mm（投影儀檢測）

o 軍工級：≤0.05mm（激光三維掃描）

三、典型設計缺陷規避：

1. 焊接不良預防：

o THT器件：引腳露出板面0.5~1.0mm

o SMT器件：階梯鋼網（0.1mm厚度差）

2. 機械干涉處理：

o 板邊距≥2倍間距（防應力集中）

o 雙排針錯位設計（防反插）