電路板應用的連接器產品需具備高速的傳輸性能來滿足需求，但在高速連接器的信號傳輸過程中可能會受到MEI電磁干擾的影響，從而增加了信號傳輸的損耗，在面對這種問題時，連接器接地層可有效降低信號損耗問題。

高速互連電路板連接器內的四個銅層中的兩個用作接地層，有助于減少大間距電路板之間的信號衰減，這種損失表現為較低的數據速率或頻率。集成接地層允許在相距25毫米的電路板之間傳輸超過6.25Gbit/sec的數據，而典型的高速引腳和插座連接器的傳輸速度低于2Gbit/sec。

除了連接器接地層之外，將電路接口板與連接器塊配合的觸點旨在最大限度地提高信號完整性，同時平衡許多插拔循環的可靠性。工程師的設計任務是確保較長的使用壽命，通過密切模仿連接器觸點中PC板走線的厚度和寬度來平衡這些要求，以避免可能拾取噪聲的尺寸變化。從結構上講，連接板走線上的輕微倒鉤提供了保持強度，而且電路接口板中銅層距離信號層的嚴格公差提供了一致的最小阻抗。

此外，高速電路板的間距通常很寬，以便于冷卻、留出組件間隙并提供更容易的維修通道，連接器在電路板中的作用非常關鍵，不但可以提供高速數據傳輸性能，而且其接地層還可有效降低信號損耗。

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