我們都知道連接器是電子工程技術人員經常接觸的一種部件，但很多人都不了解連接器鍍金層質量的關鍵指標。細節決定成敗，連接器鍍金層質量會嚴重影響著連接器的質量，下面由深圳連接器廠家鑫鵬博電子科技來為大家深度解析連接器鍍金層質量的關鍵指標。

近年來，我國通信領域發展迅速，數學通信及控制電路系統中也暴露出不少問題，主要表現為:因接觸不良造成較高的誤碼率并導致整個系統不暢，造成故障的主要原因有連接器的質量問題也有使用環境的問題，特別是鍍金層的質量影響是最大的。

在當前通信系統的不斷發展的情況下，連接器的使用越來越廣泛，數量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響著整個通信系統運行，而連接器鍍金層質量是評價連接器質量的重要參數之一。

目前國內生產的連接器的鍍金層存在一些質量問題，主要表現在:鍍金層厚度不均勻，微孔數量大，鍍層耐磨及抗腐蝕能力低等，通過對國內外生產的連接器鍍金層的試驗分析對比，國內生產的連接器鍍金層質量亟待改進提高。

連接器的基底材料是銅合金，表面鍍層是金及其合金，這是因為全是惰性金屬，在各種腐蝕環境中不被腐蝕，且電阻率低，與基體材料有良好的附著性，保護基體材料不被腐蝕，保護連接器良好的電性能。缺點是價格昂貴，電鍍層較薄，因此微孔率問題比較突出。純金硬度低，易粘結、磨損，使用金合金作鍍層的提高其硬度及耐磨力。

另外基底金屬銅易為表面鍍金層擴散，當銅擴散到表面后，在空氣中氧化生成氧化銅膜而導致電接觸失效，為防止其發生，故在基底銅與表面金鍍層之間鍍鎳，又由于鍍金層存在微孔，使鎳暴露在環境中并與大氣中的二氧化硫(So2)反應生成硫酸鎳(Niso4﹒XH2O)，該生成物絕緣且體積被腐蝕的金屬體積大的多，因此沿微孔蔓延至鍍金層上，導致接觸發生故障。

由此可見，評價鍍金層質量的關鍵指標之一是鍍金層的微孔率(每平方厘米面積上的微孔數)，而微孔率與鍍層厚度有密切的關系，鍍層越厚，微孔越低。如鍍層太簿，有大量的微孔存在，則基底金屬大面積暴露在環境中，鍍層不僅起不到應有的保護作用，還因金與基底材料(鎳或銅合金)之間電位相差很大，從而加速電化學腐蝕，同時基底的表面粗糙度與微孔率有密切關系，表面粗糙度越低，微孔率也越低。

連接器的插拔壽命由它的耐磨損能力決定，如金鍍層被磨損使在底暴露出來，基底可能被腐蝕，其生成物將導致電接能故障。到目前為止，連接器已發展成為產品種類齊全、品種規格豐富、結構型式多樣、專業方向細分、行業特征明顯、標準體系規范的系列化和專業化的產品，怎樣評價連接器鍍金層質量的關鍵指標已成為連接器行業專業人士衡量連接器質量的重要指標。

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